Laserhitsauskone galvanoiduille putkille

Sinkittyjen putkien hitsaukseen liittyvät varotoimet:

Ensin hitsin sinkitty kerros tulee kiillottaa pois ja galvanoitu kerros puhdistaa käsipyörällä tai hiekkapaperilla tai galvanoitu kerros puhdistaa kaasuhitsausliekillä. Muuten syntyy kuplia, trakoomaa, vääriä hitsejä jne.. Putken halkaisija yli 100 mm galvanoitu teräsputki tulee olla laipallinen tai holkkityyppinen erikoisputkiliitosliitäntä.

1) Se vähentää hitsausvirran tiheyttä ja vaikuttaa perusmateriaalin sulamiseen muodostaen ytimen. Tämä johtuu pääasiassa sinkin alhaisemmasta resistiivisyydestä ja alhaisesta sulamispisteestä. Galvanoitu teräslevy vaatii suuremman hitsausvirran kuin tavallinen teräslevy, ja sillä on taipumus pienentää hitsausvirta-aluetta ja suurentaa hitsauksen väliarvoa mitä paksumpi pinnoite on.

2)  Galvanoidun teräsputken ja laipan välisen hitsausliitoksen hitsauslaadun varmistamiseksi hitsausliitos tulee sinkittää. Puhdista galvanoitu kerros käsin hiomalaikalla tai hiekkapaperilla tai poista galvanoitu kerros kaasuhitsausliekillä.

3)  Helppo tuottaa pistehitsausroiskeita. Tiedämme, että pistehitsausroiskeet johtuvat muovirenkaan murtumisesta tai epätäydellisyydestä, mikä johtaa sen sitomisvaikutuksen menetykseen nestemäiseen metalliin. Kun otetaan huomioon galvanoidun teräksen huono pistehitsaus, on helppo tuottaa pistehitsausroiskeita. Ja pistehitsauksen roiskeet vaikuttavat hitsauksen laatuun, tuotantoympäristöön jne.

 1. Voi hitsata tulenkestäviä materiaaleja, kuten korkean sulamispisteen metalleja, ja sitä voidaan käyttää jopa ei-metallisten materiaalien, kuten keramiikan, orgaanisen lasin jne. hitsaukseen. Muotoiltujen materiaalien hitsaus on tehokasta ja joustavuutta, mikä mahdollistaa kosketuksettoman vaikeapääsyisten osien pitkän matkan hitsaus hitsausta varten.

 2. Laserhitsaus on kosketuksetonta hitsausta, toimintaprosessi ei vaadi painetta, hitsausnopeutta, suurta tehokkuutta, syvyyttä, jäännösjännitystä ja muodonmuutos on pieni, voi olla huoneenlämmössä tai erityisolosuhteissa (kuten suljetussa tilassa) hitsaukseen, hitsauslaitteiden laite on yksinkertainen, ei tuota röntgensäteitä.

 3. Lasersäde on helppo toteuttaa valon aika- ja tilajaon mukaan, se voi kytkeä laitteen siirtämään lasersäteen useiden työasemien nostamiseen, joten se voi suorittaa usean säteen samanaikaista käsittelyä ja usean aseman käsittelyä, tarjoaa edellytykset tarkempaan hitsaukseen.

 4. Lasersäde voidaan kohdistaa erittäin pienen pisteen saamiseksi, ja koska magneettikentät eivät vaikuta siihen ja se voidaan sijoittaa tarkasti, sitä voidaan käyttää mikrohitsaukseen ja se soveltuu mikro- ja pienten työkappaleiden automaattiseen massatuotantoon. ryhmähitsaus.

 5. Tekniset vaatimukset niin kauan kuin tietokoneen perustiedot, tavalliset työntekijät voivat, toisin kuin perinteinen hitsauskone vaatii korkeaa käyttökokemusta, hyvä tekninen mestari. Jälleen kerran tämä säästää suhteellisen osan yrityksen rahoista.

 6. Laserhitsaus on kontaktiton prosessi, ei työkalun katoamista ja työkalun vaihtoongelmia, samalla kun sen ei tarvitse käyttää elektrodeja, joten ei ole elektrodien saastumista tai vaurioita, ja nopea hitsaus on helppo automatisoida. Sitä voidaan ohjata myös digitaalisesti tai tietokoneella.